•接入間(TEF) 主要用來連接、匯集樓內(nèi)外的網(wǎng)絡(luò), 進(jìn)入接入間的通
信線纜應(yīng)該進(jìn)行兩級(jí)防雷過壓保護(hù)
•通信系統(tǒng)總接地排（Telecommunications Main Grounding Busbar ,簡稱TMGB)
一般安裝在接入間內(nèi), 一級(jí)防雷過壓保護(hù)器必須聯(lián)接到TMGB上
•TMGB 的位置應(yīng)該考慮盡量減少互聯(lián)導(dǎo)體的長度, 盡量減少互聯(lián)導(dǎo)體的
拐彎
•聯(lián)結(jié)導(dǎo)體與電源線之間的距離至少保持300mm(1ft)
•TMGB 的位置應(yīng)該盡量靠近通信設(shè)備, 如果通信設(shè)備沒有安裝在TEF內(nèi),
TMGB 的位置應(yīng)該盡量靠近主干布線
•如果接入的線纜為屏蔽或金屬結(jié)構(gòu), 必須聯(lián)接到TMGB 上
•其他設(shè)備如多路復(fù)用器(MUX), 光纖配線架金屬表面必須聯(lián)接到TMGB 上
通信系統(tǒng)總接地排（TMGB）要求
    • 通信系統(tǒng)總接地排(TMGB)作為大樓接地系統(tǒng)（grounding electrode system)的延伸,一般每棟建筑物都只有一個(gè)通信系統(tǒng)總接地排（TMGB），
    • 通信系統(tǒng)總接地排（TMGB）應(yīng)采用帶絕緣層的銅導(dǎo)線，其最小截面尺寸為6mm厚X100mm寬，長度可視工程實(shí)際需要而定。
    • 通信系統(tǒng)總接地排（TMGB）應(yīng)盡量采用鍍錫以減小接觸電阻。如不是電鍍，則主接地母線在固定到導(dǎo)線前必須進(jìn)行清理。